TSMC vient de dévoiler la puce électronique la plus avancée au monde.
En effet, il y a quelques jours, à son siège, l’entreprise taïwanaise a annoncé avoir gravé à 2 nanomètres.
Qu’est-ce que cela signifie concrètement ?
Dans les puces électroniques comme les processeurs, vous avez le plus petit élément qui est le transistor. Il sert à contrôler le flux électrique et transmettre les signaux numériques.
Ces transistors sont posés sur une plaque de silicium appelé wafer. Pour avoir des puces de plus en plus puissantes et moins économes en énergie, l’enjeu est de miniaturiser le transistor et d’avoir un nombre plus important sur cette plaque de silicium.
En 2020, TSMC était déjà arrivé à graver en 5 nm puis en 2022 en 3 nm. La plupart des processeurs que vous voyez dans les téléphones (Snapdragon, A18, MediaTek 9400 Dimensity…), les ordinateurs (M3…) sont gravés en 3nm.
Arrivé à passer sous la barre des 2 nm est une prouesse qui va révolutionner le monde de l’électronique pour les années à venir. TSMC nous annonce une augmentation de la vitesse de calcul dans les appareils de 10 à 15% à consommation énergétique constante.
Cette innovation permet à TSMC de garder sa position de leader sur le marché des semi-conducteurs dont sa part de marché est estimée à 60%. Cela leur permet d’assurer aussi leur sécurité, car Taïwan est au cœur des enjeux géostratégiques avec la Chine et les États-Unis.
Pour réussir la fabrication de ces puces, l’entreprise se repose sur des procédés d’une extrême complexité, notamment la lithographie ultraviolette extrême (EUV), un outil de précision aux coûts faramineux. Peut-être, j’en parlerai dans un prochain post…
